Implante coclear Digisonic® SP

Os implantes cocleares altamente confiáveis da família Digisonic® SP possibilitam que cirurgiões selecionem a solução mais adequada para cada paciente, levando em conta sua anatomia coclear, nervo auditivo e qualquer audição residual.

Design compacto para cirurgia mais simples

O implante Digisonic® SP contém um ímã e o receptor dentro de uma única unidade feita de cerâmica e titânio. Esta estrutura monobloco torna a cirurgia mais fácil, pois o implante pode ser simplesmente deslizado sob a pele e fixado no lugar com dois parafusos de titânio1. Além disso, como o procedimento é minimamente invasivo, os pacientes podem se beneficiar de um tempo de recuperação mais curto e maior estabilidade do implante. Uma vez no lugar, o formato convexo da capsula foi desenvolvido para absorver quaisquer ondas de choque para maior resistência a impactos. 

A família de implantes cocleares Digisonic® SP pode ser usada com dois feixes de eletrodos diferentes que comprovadamente atendem à anatomia do paciente. 

Os implantes são compatíveis com os processadores de som Saphyr ® neo collection. Se você já tiver um implante coclear Digisonic® SP, você pode ser capaz de melhorar seu desempenho auditivo através da atualização do processador de som. Para mais informações, por favor, entre em contato com o centro de implante ou seu representante Oticon Medical local.

A geração de implantes Digisonic® SP é compatível com exames de ressonância magnética (RM) a 1,5 tesla2. 

 

 

Referências: 
1. Guevara, N., Sterkers, O., Bébéar, J.P., Meller, R., Magnan, J., Mosnier, I., Amstutz, I., Lerosey, Y., Triglia, J.M., Roman, S. e Gahide, I. Estudo Multicêntrico de Avaliação do Sistema de Fixação do Implante Coclear SP Digisonic com Parafusos de Titânio em 
156 Pacientes. Annals of Otology, Rhinology & Laryngology. Agosto de 2010; 119: 501-5. 
2. Vicente, C., Ruzza, I., Vaneecloo, F.M., Dubrulle, F. Ressonância Magnética com o Implante Coclear Digisonic SP Neurelec. European Archives of Oto-rhino-laryngology. Setembro 2008; 265:1043-6.